La colaboración entre Schneider Electric y AMD marca un nuevo avance para el despliegue de infraestructuras de inteligencia artificial de alta densidad. Ambas compañías desarrollaron y validaron conjuntamente el primer diseño de referencia para la solución AMD Helios rack-scale. El modelo busca ayudar a las organizaciones a implementar fábricas de IA con mayor rapidez, menor complejidad y riesgos de integración más reducidos. La propuesta combina la plataforma de cómputo de AMD con la experiencia de Schneider Electric en energía, refrigeración e infraestructura digital.
Un diseño creado para AMD Helios
El diseño de referencia fue desarrollado para soportar cargas de trabajo de IA sobre AMD Helios rack-scale. Esta plataforma integra GPU AMD Instinct MI455X, procesadores AMD EPYC de sexta generación y tarjetas de red AMD Pensando Vulcano NICs. También utiliza el ecosistema abierto de software ROCm. Esta arquitectura busca atender aplicaciones de inteligencia artificial cada vez más grandes y complejas. AMD Helios incorpora avances en capacidad de procesamiento, memoria y ancho de banda de interconexión. Además, permite optimizar el consumo energético y la eficiencia de los sistemas. La colaboración entre Schneider Electric y AMD permite conectar estos componentes de cómputo con los requerimientos físicos de un centro de datos. Esto incluye la distribución eléctrica, la refrigeración, el espacio de TI y la gestión del ciclo de vida de la infraestructura.
Una alianza para reducir riesgos
Las cargas de trabajo de inteligencia artificial están elevando las exigencias de potencia y refrigeración en los centros de datos. Por ello, los diseños de referencia ofrecen a los operadores una arquitectura previamente validada. Estos modelos ayudan a definir cómo deben integrarse la energía, la refrigeración y los sistemas de TI. También reducen los tiempos de planificación y facilitan decisiones técnicas antes de iniciar el despliegue. “Hoy las organizaciones necesitan diseños de referencia integrales y preparados para la inteligencia artificial”, afirmó Manish Kumar, Executive Vice President, Secure Power & Data Centers de Schneider Electric. Según el ejecutivo, la colaboración con AMD permite cerrar la brecha entre las plataformas avanzadas de cómputo y la implementación de centros de datos en entornos reales.
Capacidad para entornos de alta densidad
El diseño de referencia contempla implementaciones modulares con múltiples clústeres. En proyectos de nueva construcción, puede incorporar clústeres de IA con hasta 10,4 MW de capacidad de TI. También está preparado para cargas de trabajo de alta densidad, con capacidades de hasta 246 kW por rack. Esta característica responde al crecimiento de los sistemas de IA, que concentran cada vez más potencia en espacios reducidos.
La propuesta también puede aplicarse a dos tipos de proyectos:
- Centros de datos nuevos, conocidos como implementaciones greenfield.
- Infraestructuras existentes que requieren modernización, bajo un enfoque retrofit.
Esta flexibilidad amplía el alcance de la colaboración entre Schneider Electric y AMD. Las empresas pueden atender tanto nuevos proyectos como instalaciones que necesitan incrementar su capacidad de cómputo.
Refrigeración líquida y eficiencia energética
El diseño incorpora refrigeración líquida avanzada mediante unidades de distribución de refrigerante CDU Motivair by Schneider Electric. También contempla esquemas híbridos que combinan refrigeración por aire y por líquido. Estas soluciones pueden disipar hasta el 84% del calor generado por la infraestructura de alta densidad. El objetivo es mantener la estabilidad de los equipos sin incrementar innecesariamente el consumo energético. La arquitectura puede alcanzar un índice de eficiencia energética PUE aproximado de 1,12 a plena carga. Este indicador permite evaluar cuánta energía total utiliza un centro de datos frente a la energía destinada directamente a sus equipos de TI.
Gestión digital de la infraestructura
La propuesta conjunta incorpora herramientas digitales para diseñar, simular y supervisar los sistemas. Entre ellas se encuentran ETAP y EcoStruxure IT Design CFD. Estas plataformas permiten validar el comportamiento eléctrico y térmico antes de la implementación. También facilitan el análisis en tiempo real, el mantenimiento predictivo y la optimización de la energía, la refrigeración y los equipos de TI.
El diseño incluye, además, capacidades de Gemelo Digital Eléctrico. Esta tecnología permite modelar y analizar el desempeño de la infraestructura. Así, los operadores pueden evaluar escenarios y anticipar posibles impactos antes de realizar cambios físicos. A ello se suma el Unified Operations Center de AVEVA. Esta plataforma proporciona monitoreo en tiempo real y mayor visibilidad sobre las operaciones del centro de datos.
Hacia fábricas de IA escalables
La colaboración entre Schneider Electric y AMD responde a una necesidad concreta del mercado: acelerar la construcción de fábricas de IA con soluciones integradas. “AMD Helios ofrece una arquitectura abierta a nivel de rack”, señaló Forrest Norrod, Executive Vice President y General Manager del Data Center Solutions Business Group de AMD. El ejecutivo destacó que el diseño validado ayuda a reducir los riesgos de integración. También permite escalar la infraestructura con mayor confianza, eficiencia y flexibilidad.
El diseño fue validado bajo estándares ANSI para implementaciones en Estados Unidos. Asimismo, ambas compañías prevén ampliar el marco para incorporar estándares IEC y respaldar futuros despliegues internacionales. En conjunto, Schneider Electric y AMD ofrecen una guía práctica para pasar de la planificación a la implementación. La alianza integra cómputo, energía, refrigeración y gestión digital en una misma arquitectura preparada para la expansión de la inteligencia artificial.
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